《挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜》团体标准 启动会

电子级聚酰亚胺薄膜是一种高性能的高分子聚合物材料，在现代电子工业中发挥着重要作用。聚酰亚胺薄膜是挠性覆铜板的核心原材料之一，用于制作挠性印制电路板（FPC）。这种电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲等优点，广泛应用于手机、笔记本电脑、导航设备、航空航天设备等电子产品中。随着技术的不断进步和市场的不断发展，电子级聚酰亚胺薄膜将向更高性能、更低成本、更环保的方向发展。

2024年12月10日，由中国技术市场协会联合海利天成标准技术服务（北京）有限公司共同组织的《挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜》团体标准启动会成功召开。

会议由海利天成标准技术服务（北京）有限公司标准部成员聂小迪主持，株洲时代华鑫新材料技术有限公司、合肥国风先进基础材料科技有限公司、大同共聚(西安)科技有限公司、宁波博雅聚力新材料科技有限公司、天津市天缘电工材料股份有限公司、浙江中科玖源新材料有限公司、海利天成标准技术服务（北京）有限公司等20多家参编单位和企业单位代表参加了本次启动会议。

会上，聂小迪就标准编制情况以及相关工作内容进行详细介绍，对《挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜》团体标准的相关政策、立项背景、编制情况、编制原则与框架、标准工作计划进行了说明。

在标准讨论环节，参编单位代表围绕《挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜》团体标准的范围、规范性引用文件、术语和定义、技术要求、试验方法等内容进行积极讨论，并就项目的进一步完善与下一步工作安排提出了意见建议。

通过制定《挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜》团体标准，可以对挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的各项技术指标、检验方法等进行统一规定，确保行业内各企业的产品质量和性能达到一定的标准。这有助于提升整个行业的整体水平。同时，《挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜》团体标准启动会议的召开，对于填补行业空白、推动技术创新、提升产品质量、规范市场秩序、推动行业发展等具有重要意义。